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酸性镀银镀锡工艺中杂质的来源

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酸性镀银镀锡工艺中杂质的来源

发布时间:2019-08-06    点击次数:次   

  酸性镀银镀锡是20世纪80年代初发展起来的新方法,由于历史较短,还不能完全反映出滚镀生产(Produce)中存在的全部问题。酸性镀银镀锡溶液经常受到铁杂质的污染,尤其对于滚镀,铁杂质的影响比较明显。在生产实践中发现,当铁杂质超过100mg/L时,镀层就会出现滚桶眼子印,需要进行处理。当铁杂质污染较重时,低电流(Electron flow)密度(单位:g/cm3或kg/m3)区镀层发黑,钝化(Inactivation)困难(difficult),镀液的分散能力下降(descend)。
  铁杂质的来源有3个途径:
  (1)从活化工序带入镀槽;
  (2)电镀开始后的一段时间,滚桶中包夹在内部的铁件在镀液中的溶解;
  (3)工件和一些铁屑掉入镀槽中被腐蚀(释义:指腐烂、消失、侵蚀等)。第2个途径中引入的铁杂质是不可避免的,也是镀液中铁杂质的主要来源。
  处理铁杂质一直使用双氧(Oxygen)水(aquae hydrogenii dioxidi)氧化(oxidation)法,双氧水(aquae hydrogenii dioxidi)与镀液中Fe2+离子反应生成Fe3+离子,水解(Hydrolysis)生成氢(Hydrogen)氧化铁(Fe?O?)沉淀,然后过滤除去铁杂质。常州镀银具有很高的导电性,光反射性和对有机酸和碱的化学稳定性,早期主要用于装饰品和餐具上,近来在飞机和电子制品上的应用越来越多,由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移,在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路,故银镀层不宜在印刷电路板中利用。常州镀镍通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法,称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中,阳极用金属镍,阴极为镀件,通以直流电,在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。常州镀镍在一定条件下,水溶液中的金属离子被还原剂还原,并且沉淀到固态基体表面上的过程。这一过程与置换镀不同,其镀层是可以不断增厚的,且施镀金属本身也具有催化能力。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍,而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。但是,双氧水(aquae hydrogenii dioxidi)能够破坏镀液中的光亮剂,使高电流(Electron flow)密度(单位:g/cm3或kg/m3)区的镀层容易烧焦,并使镀液的出光速度变慢。


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