铜(化学式Cu)杂质对镀银镀锡溶液的均镀能力和覆盖（Cover)能力影响很大，做250mL霍尔槽实验（experiment)，从车间取滚镀镀银镀锡镀液，在实验前先分析(Analyse)镀液中铜杂质的质量浓度，然后做霍尔槽实验，实验表明，当铜杂质达到5mg/L时，镀液的覆盖能力就明显下降(descend)，试片背面只有阴极(cathode )近端处较小的区域被镀层覆盖。采用硫化钾沉淀法处理镀液中的铜杂质川，过滤后再做霍尔槽实验，试片背面大部分被镀层覆盖，由此可见，铜杂质对镀液性能的影响是非常敏感的。当镀液中铜杂质超过10mg/L时，试片低电流(Electron flow)密度（单位:g/cm3或kg/m3)区发黑。
　　本电镀厂滚镀镀银镀锡生产(Produce)线长期受铜(化学式Cu)杂质污染的困扰，曾经使用过除杂水和低电位走位剂，但都不理想，还给镀液的性能带来了负面影响，出光速度变慢，整平能力变差。常州镀锡一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。常州镀银具有很高的导电性，光反射性和对有机酸和碱的化学稳定性，早期主要用于装饰品和餐具上，近来在飞机和电子制品上的应用越来越多,由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移，在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中利用。经过技术攻关，现在已经较好地解决了这个问题。
　　在滚镀镀银镀锡生产(Produce)线上设置一个回收槽，镀件出槽时经过回收槽漂洗，镀件人槽电镀前也经过这个回收槽漂洗，把镀铜(化学式Cu)漂洗水带人回收槽，把回收液带人镀槽。常州镀锡把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。这与一般的化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂。与接触镀也不一样，接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接，该活泼金属为阳极进入溶液放出电子，溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在工件表面。浸镀锡只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。经过回收槽漂洗后，铜杂质大部分留在了回收槽，减轻了对镀液的污染。在回收槽中采用电解法处理铜杂质，用石墨(化学式C )板作阳极(anode)，用不锈钢(不锈耐酸钢)板作阴极(cathode )，阴极在使用前镀冲击镍，用(0.2一0.4)V电压电解，用空气搅拌回收液，并控制（control)其氢离子浓度指数小于4。一般在休息日停机，其它时间不间断电解。采用这项新技术处理铜杂质，提高了镀液的性能，降低（reduce)了镀银镀锡成本，取得了较好的效益(benefit)。

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