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镀银镀锡中的局部电镀法

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镀银镀锡中的局部电镀法

发布时间:2019-08-15    点击次数:次   

  在电镀银镀锡工艺中,如何进行局部(part)镀银镀锡是一个很重要的问题,局部镀银镀锡讲究的是方法。常州镀镍在一定条件下,水溶液中的金属离子被还原剂还原,并且沉淀到固态基体表面上的过程。这一过程与置换镀不同,其镀层是可以不断增厚的,且施镀金属本身也具有催化能力。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍,而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。
  屏蔽镀银镀锡法是我们进行局部(part),镀银镀锡时***常用的方法之一。这种方法简单、而且非常实用尤其是在我们进行局部镀银镀锡的时候,还有镀银镀锡不标准进行补镀的时候。
  电镀银镀锡屏蔽法镀银镀锡需要注意:
  圆桶形此装置多用于轴类的局部(part)电镀或补镀。常州镀银具有很高的导电性,光反射性和对有机酸和碱的化学稳定性,早期主要用于装饰品和餐具上,近来在飞机和电子制品上的应用越来越多,由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移,在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路,故银镀层不宜在印刷电路板中利用。常州镀银层很容易抛光,有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层***早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中,普遍采用镀银以降低金属零件的电阻,提高金属的焊接本领。别的,探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。屏蔽装置选用绝缘(insulated)材料,也可用可锻铸铁(cast iron)等制作,但一定要做好绝缘,并与轴固定好。
  平板形在电镀中为避免***放电而造成零件两头超厚甚至粗糙的象,可在阳极(anode)板的上端,距阳极板lOOmm左右放一块塑料(结构:合成树脂、增塑剂、稳定剂、色料)板作为屏蔽,使电线绕道达到阴极(cathode )表面,从而避免了端部电力线过于集中的问题。
  根据零件表面的形状,使用绝缘(insulated)材料做成与零件表面一样贴面与零件夹紧,只露出被镀部位,从而达到局部(part)电镀的目的。双极性电镀是通过挂具的屏蔽作用,让电流(Electron flow)借道通过零件本身,同一零件上出现阴、阳极(anode),从而达到局部电镀的目的。


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