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镀银镀锡的工艺条件

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镀银镀锡的工艺条件

发布时间:2019-08-17    点击次数:次   

  1.施镀电流(Electron flow)和电压
  采用较高的电流施镀,生产(Produce)效率高,但在镀液浓度和温度(temperature)一定时,采用大电流就要提高镀槽电压,而电压过高又会导致光亮剂消耗过快,并使镀液性能变差。采用较低电流施镀,产量低,对于较复杂的镀件,低电流密度区不易镀上。对于滚镀光亮镍,一般采用(10~12)V电压比较合适,2200L镀液施加(800~1000)A电流。
  2.阳极面积
  增加阳极面积,可以降低(reduce)镀槽电压,减小阳极面积,则需提高镀槽电压。常州镀镍在一定条件下,水溶液中的金属离子被还原剂还原,并且沉淀到固态基体表面上的过程。这一过程与置换镀不同,其镀层是可以不断增厚的,且施镀金属本身也具有催化能力。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍,而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。可以完全满足中高低压产品的电镀需求。
  3.镀液的温度
  在长期的生产实践中发现,滚镀光亮镍(Ni)镀液在温度低于50℃时出光速度变慢,温度低于45℃时获得的镀层光亮度较差。在镀镍过程中,起光亮作用的中间体在参与阴极(cathode )反应的过程中对镀层起光亮作用,温度降低(reduce)时分子的扩散速度变慢,能够到达阴极表面参与反应的光亮剂数量减少,导致镀液出光速度变慢,镀层光亮度下降(descend)。
  生产(Produce)实践还表明,当镀液长期在60℃以上工作时,镀液的出光速度变慢。常州镀镍在一定条件下,水溶液中的金属离子被还原剂还原,并且沉淀到固态基体表面上的过程。这一过程与置换镀不同,其镀层是可以不断增厚的,且施镀金属本身也具有催化能力。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍,而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。用250mL霍尔槽测定光亮剂消耗速度与温度的关系,实验(experiment)发现,随着镀液温度的升高,光亮剂的消耗量增大。光亮剂在阳极(anode)和阴极上分别发生氧(Oxygen)化(oxidation)和还原反应,当温度升高时,分子的扩散速度加快,导致光亮剂的消耗随之而增加。当镀液的温度高于60℃时,光亮剂的消耗高于常规工艺的速度,如果按照正常消耗量补加光亮剂,显然不能保证镀液的出光速度,要使镀件正常出光,就要加大光亮剂的补加量,但其分解产物在镀液中的积累就随之而增多,***终导致镀液性能变差。
  4.镀液的pH值
  镀镍(Ni)溶液的氢离子浓度指数对镀液及镀层的性能影响较大,在较高pH值条件下,镀液有较好的均镀能力和较高的阴极(cathode )电流(Electron flow)效率,但pH值过高时,镀层容易夹杂金属的氢氧化(oxidation)物。在车间操作中,大部分操作工都有一致的经验(experience),滚镀光亮镍在pH值较低的条件下进行,镀液的出光速度会变慢。操作工一般将pH值控制在工艺的上限,甚至还经常高于工艺上限。袁诗璞先生对此有过同样的论述,认为镀液pH值影响多种添加剂的吸附性能,pH值越低,添加剂的用量及消耗(consume)量就越大。镀镍光亮剂的中间体多为磺酸钠类表面活性物质,磺酸钠为强碱弱酸盐。
  5.氯化镍的浓度
  氯离子具有较高的导电性,提高滚镀光亮镍镀液中氯化镍的浓度,有利于降低镀槽电压。常州镀镍通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法,称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中,阳极用金属镍,阴极为镀件,通以直流电,在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。氯离子又是阳极活化剂,氯化镍浓度过高时,阳极镍块的溶解速度过快,会造成镀液中镍离子的浓度过高。按照滚镀光亮镍工艺的要求,六水合氯化镍的质量浓度为(50~60)g/L,但在实际操作中,氯化镍的用量应以能保证镀液中镍离子浓度平衡为好。


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