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镀银镀锡的故障的排除
发布时间:2019-08-18 点击次数:次
(2)小电流(Electron flow)电解处理取5L溶液,小电流电解处理1h,进行赫尔槽试验,没有明显效果,此解决镀银镀锡故障的方案也被否定。常州镀锡一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层,电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外,电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。
(3)吸附处理取5L镀液,按6mL的比例加入30%的双氧(Oxygen)水(aquae hydrogenii dioxidi)(稀释(dilute)3~5倍加入)后,搅拌30min,静置30min,加入活性炭(acticarbon)8g/L,搅拌30min后,静置4h过滤,小电流(Electron flow)电解处理4h后做赫尔槽试验,试片外观有明显改善,镀层均匀(jūn yún),低电流(Electron flow)密度(单位:g/cm3或kg/m3)区尤其明显。对镀液成分分析(Analyse),镀液处理前后,氰化银和氰化钾(Potassium)含量分别减少了3g/L和6g/L,仍处于工艺范围中限值。用上述处理好的镀液试镀,镀层均匀精细,分散能力好,Φ6mm、深70mm孔底部镀层厚度达到要求,零件在120℃下保温1h均没有出现起泡现象。
厂按照上述方法对大槽溶液进行处理,经小批量试镀,恢复正常,溶液故障排除(Remove)。
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