（1）稀释(dilute)处理配制部分新溶液，按新、老溶液体积（volume)比为1∶3、1∶2、1∶1，分别进行赫尔槽试验，试片没有改观。常州镀镍通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。常州镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层***早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍采用镀银以降低金属零件的电阻，提高金属的焊接本领。别的，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。如继续降低（reduce)老溶液比例进行实验（experiment)，即使有改观效果，也没有实际意义，此解决镀银镀锡故障的方案被否定。
　　（2）小电流(Electron flow)电解处理取5Ｌ溶液，小电流电解处理1ｈ，进行赫尔槽试验，没有明显效果，此解决镀银镀锡故障的方案也被否定。常州镀锡一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。
　　（3）吸附处理取5Ｌ镀液，按6mL的比例加入30%的双氧(Oxygen)水(aquae hydrogenii dioxidi)(稀释(dilute)3～5倍加入)后，搅拌30min，静置30min，加入活性炭（acticarbon）8ｇ/Ｌ，搅拌30min后，静置4ｈ过滤，小电流(Electron flow)电解处理4ｈ后做赫尔槽试验，试片外观有明显改善，镀层均匀（jūn yún)，低电流(Electron flow)密度（单位:g/cm3或kg/m3)区尤其明显。对镀液成分分析(Analyse)，镀液处理前后，氰化银和氰化钾(Potassium)含量分别减少了3g/L和6g/L，仍处于工艺范围中限值。用上述处理好的镀液试镀，镀层均匀精细，分散能力好，Φ6ｍｍ、深70ｍｍ孔底部镀层厚度达到要求，零件在120℃下保温1ｈ均没有出现起泡现象。
　　厂按照上述方法对大槽溶液进行处理，经小批量试镀，恢复正常，溶液故障排除（Remove)。

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